贴片0603LED灯珠广泛应用于数码产品,家用电器,消费类电子产品,LCD背光,汽车电子,仪品仪表,工业设备,电子玩具,显示屏,交通指示、城市亮化工程等方面。具有光强高,功耗低,可靠性高,节能环保,寿命长,坚固耐用等优点。
产品特点:
采用台湾芯片封装,耐高温胶水,99.99%纯金线焊接;产品一致性好,低光衰,功耗低,体积小,可靠性高,发光角度大,节能环保,寿命长等优点
可以按照要求定做为:白、蓝、绿、黄、紫、橙色、双色
环保产品,符合欧盟公布的RoHS标准
广泛应用于数码产品,家用电器,消费类电子产品,LCD背光,汽车在电子,仪品仪表,工业设备,电子玩具,显示屏,户外装饰,工业照明等方面
参 数 | 符 号 | 最大额定值 | 单 位 | |
消耗功率 | Pd | 90 | mW | |
最大脉冲电流 (1/10占空比, 0.1ms脉宽) | IFP | 30 | mA | |
正向直流工作电流 | IF | 20 | mA | |
反向电压 | VR | 5 | V | |
工作环境温度 | Topr | -30°C ~ + 85°C | ||
存储环境温度 | Tstg | -40°C ~ + 90°C | ||
焊接条件 | Tsol | 回流焊 : 260°C ,10s 手动焊 : 300°C ,3s |
使用:
1.LED 是电流驱动元件,电压的细微变化会产生较大的电流波动,导致元件遭到破坏。客户应使用电阻串联作限流保护。
2.过高的温度会影响LED的亮度以及其他性能, 所以为使LED有较好的性能表现,应将LED
远离热源。
3.过高的环境温度会影响LED的亮度以及其他性能, 所以为能使LED有较好的性能表现应远离热源。
4.光电参数公差:
正向电压REF / VF: + 0.1V
亮度CAT / IV: + 15%
波长HUE / WLD: + 1nm
存储:
1. 未打开原始包装的情况下,建议储存的环境为: 温度: 5℃~30℃;湿度: 85%RH 以下。
2. 打开原始包装后,建议储存环境为: 温度5~30°C ;湿度60% 以下。
3. LED是湿度敏感元件,为避免元件吸湿,建议打开包装后,将其储存在有干燥剂的密闭容器内,
或者储存在氮气防潮柜内。
4. 打开包装后,元件应该在168小时(7 天)使用;且贴片后应尽快做焊接。
5. 如果干燥剂失效或者元件暴露于空气中超过168小时(7 天),应作除湿处理。
烘烤条件:60℃ , 24 小时。
ESD 静电防护
LED(特别是InGaN结构的蓝色、翠绿色、紫色、白色、粉红色LED)是静电敏感元件, 静电或者电流过载会破坏LED结构。LED受到静电伤害或电流过载可能会导致性能异常,比如漏电流过大,VF变低,或者无法点亮等等。所以请注意以下事项:
1. 接触LED时应佩戴防静电腕带或者防静电手套。
2. 所有的机器设备、工制具、工作桌、料架等等,应该做适当的接地保护。
3. 储存或搬运LED应使用防静电料袋、防静电盒以及防静电周转箱,严禁使用普通塑料制品。
4. 建议在作业过程中,使用离子风扇来压制静电的产生。
5. 距离LED元件1英尺距离的环境范围内静电场电压小于100V。
清洗
建议使用异丙醇等醇类溶液清洗LED,严禁使用腐蚀性溶液清洗。
焊接
1.回流焊焊接条件参考第一页温度曲线。
2.回流焊焊接次数不得超过两次。
3.只建议在修理和重工的情况下使用手工焊接;最高焊接温度不应超过300度,且须在3秒内完成。烙铁最大功率应不超过30W。
4.焊接过程中,严禁在高温情况下碰触胶体。
5.焊接后,禁止对胶体施加外力,禁止弯折PCB,避免元件受到撞击。
其他
1.本规格所描述的LED定义应用在普通的的电子设备范围(例如办公设备、通讯设备等等)。如果有更为严苛的信赖度要求,特别是当元件失效或故障时可能会直接危害到生命和健康时(如航天、运输、交通、医疗器械、安全保护等等),请事先知会敝司业务人员。
2.高亮度LED产品点亮时可能会对人眼造成伤害,应避免从正上方直视。
3.出于持续改善的目的,产品外观和参数规格可能会在没有预先通知的情况下作改良性变化。
产品特点:
采用台湾芯片封装,耐高温胶水,99.99%纯金线焊接;产品一致性好,低光衰,功耗低,体积小,可靠性高,发光角度大,节能环保,寿命长等优点
可以按照要求定做为:白、蓝、绿、黄、紫、橙色、双色
环保产品,符合欧盟公布的RoHS标准
广泛应用于数码产品,家用电器,消费类电子产品,LCD背光,汽车在电子,仪品仪表,工业设备,电子玩具,显示屏,户外装饰,工业照明等方面
参 数 | 符 号 | 最大额定值 | 单 位 | |
消耗功率 | Pd | 90 | mW | |
最大脉冲电流 (1/10占空比, 0.1ms脉宽) | IFP | 30 | mA | |
正向直流工作电流 | IF | 20 | mA | |
反向电压 | VR | 5 | V | |
工作环境温度 | Topr | -30°C ~ + 85°C | ||
存储环境温度 | Tstg | -40°C ~ + 90°C | ||
焊接条件 | Tsol | 回流焊 : 260°C ,10s 手动焊 : 300°C ,3s |
使用:
1.LED 是电流驱动元件,电压的细微变化会产生较大的电流波动,导致元件遭到破坏。客户应使用电阻串联作限流保护。
2.过高的温度会影响LED的亮度以及其他性能, 所以为使LED有较好的性能表现,应将LED
远离热源。
3.过高的环境温度会影响LED的亮度以及其他性能, 所以为能使LED有较好的性能表现应远离热源。
4.光电参数公差:
正向电压REF / VF: + 0.1V
亮度CAT / IV: + 15%
波长HUE / WLD: + 1nm
存储:
1. 未打开原始包装的情况下,建议储存的环境为: 温度: 5℃~30℃;湿度: 85%RH 以下。
2. 打开原始包装后,建议储存环境为: 温度5~30°C ;湿度60% 以下。
3. LED是湿度敏感元件,为避免元件吸湿,建议打开包装后,将其储存在有干燥剂的密闭容器内,
或者储存在氮气防潮柜内。
4. 打开包装后,元件应该在168小时(7 天)使用;且贴片后应尽快做焊接。
5. 如果干燥剂失效或者元件暴露于空气中超过168小时(7 天),应作除湿处理。
烘烤条件:60℃ , 24 小时。
ESD 静电防护
LED(特别是InGaN结构的蓝色、翠绿色、紫色、白色、粉红色LED)是静电敏感元件, 静电或者电流过载会破坏LED结构。LED受到静电伤害或电流过载可能会导致性能异常,比如漏电流过大,VF变低,或者无法点亮等等。所以请注意以下事项:
1. 接触LED时应佩戴防静电腕带或者防静电手套。
2. 所有的机器设备、工制具、工作桌、料架等等,应该做适当的接地保护。
3. 储存或搬运LED应使用防静电料袋、防静电盒以及防静电周转箱,严禁使用普通塑料制品。
4. 建议在作业过程中,使用离子风扇来压制静电的产生。
5. 距离LED元件1英尺距离的环境范围内静电场电压小于100V。
清洗
建议使用异丙醇等醇类溶液清洗LED,严禁使用腐蚀性溶液清洗。
焊接
1.回流焊焊接条件参考第一页温度曲线。
2.回流焊焊接次数不得超过两次。
3.只建议在修理和重工的情况下使用手工焊接;最高焊接温度不应超过300度,且须在3秒内完成。烙铁最大功率应不超过30W。
4.焊接过程中,严禁在高温情况下碰触胶体。
5.焊接后,禁止对胶体施加外力,禁止弯折PCB,避免元件受到撞击。
其他
1.本规格所描述的LED定义应用在普通的的电子设备范围(例如办公设备、通讯设备等等)。如果有更为严苛的信赖度要求,特别是当元件失效或故障时可能会直接危害到生命和健康时(如航天、运输、交通、医疗器械、安全保护等等),请事先知会敝司业务人员。
2.高亮度LED产品点亮时可能会对人眼造成伤害,应避免从正上方直视。
3.出于持续改善的目的,产品外观和参数规格可能会在没有预先通知的情况下作改良性变化。